但是，金刚石和石墨不是同一种物质，它们是由相同元素组成的同素异形体,金刚石线切割硅片技术与传统技术相比有以下优点:a)传统硅片厚度为200±20um，而硅片可以用金刚石线切割生产，厚度一致性好，可以切片,金刚石原子具有三维正四面体结构，呈金字塔结构,金刚石不同于石墨石墨和金刚石属于简单碳，它们的化学性质完全相同。
金刚石不同于石墨石墨和金刚石属于简单碳，它们的化学性质完全相同。但是，金刚石和石墨不是同一种物质，它们是由相同元素组成的同素异形体。两者的化学式都是C石墨原子形成正六边形，平面结构，片状。金刚石原子具有三维正四面体结构，呈金字塔结构。
金刚石线切割硅片技术与传统技术相比有以下优点:a)传统硅片厚度为200±20um，而硅片可以用金刚石线切割生产，厚度一致性好，可以切片。而这也是未来的趋势之一市场。B)TTV和损伤层/线切片技术具有明显的优势。TTV是总厚度的变化，总厚度变化小，可以降低碎片率，从而为变薄提供基础，进一步提高毛利率。因为硅片翘曲，电池做出来后，通过EL检测发现里面有丝状裂纹或斑点，会造成丝网印刷时印刷不均匀，导致芯片率增加或断栅。损伤层小，可减少制绒时间，提高制绒效率。C) 金刚石线切片过程中硅片表面有线痕，增加了硅片的表面积，提高了硅片的光电转换效率，光电转换效率为17.6%-18.1%。
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