ac发泡剂市场占有率,无机发泡剂三大问题须知

发气量小，仅为无机发泡发泡剂的15%-30%，残渣多，含有水分和挥发性物质，有时表面有异味和结霜；2.发泡分解热大，不易去除，特别是制品壁厚较大时，内部塑料会过热分解，降低性能；3.发泡剂几乎都是易燃物，分解温度低，储存和使用都要小心,扩展资料:有机发泡剂的问题如下:1,由于添加了这种分散助剂，AC发泡剂无需预混即可制成泡孔结构均匀的泡沫，AC发泡剂在运输和储存过程中不会结块,发泡剂是使目标物质成孔的物质，可分为化学发泡剂和物理发泡剂和表面活性剂三类。

化学成分和含量可以通过飞秒探测技术进行分析。AC 发泡剂颗粒(0.1~30um)容易吸潮，静电作用使其非常容易结块。当AC 发泡剂直接与液体或糊状聚合物组分混合时，往往会导致大量团聚。当聚合物熔化和发泡时，未分散的颗粒在表面上产生孔和大的气穴或凹坑，这影响了产品的质量。为了克服上述缺点，AC 发泡剂可以混入一些惰性无机化合物的细粉。这种惰性化合物是一种分散助剂，比例为1% ~ 5%，在聚合物组分液体熔融时不分解成气体。由于添加了这种分散助剂，AC 发泡剂无需预混即可制成泡孔结构均匀的泡沫，AC 发泡剂在运输和储存过程中不会结块。另外，在AC 发泡剂中加入表面活性剂(十二烷基苯磺酸钙)也可以获得泡孔结构均匀的泡沫。

发泡剂是使目标物质成孔的物质，可分为化学发泡剂和物理发泡剂和表面活性剂三类。化学发泡剂是指热分解后能释放二氧化碳、氮气等气体，在聚合物组合物中形成孔隙的那些化合物；物理学发泡剂是泡沫孔隙是由某种物质的物理形态变化，即压缩气体膨胀、液体挥发或固体溶解而形成的；发泡剂具有较高的表面活性，能有效降低液体的表面张力，双电子层排列在液膜表面包围空气，形成气泡，然后单个气泡形成泡沫。扩展资料:有机发泡剂的问题如下:1。发气量小，仅为无机发泡发泡剂的15%-30%，残渣多，含有水分和挥发性物质，有时表面有异味和结霜；2.发泡分解热大，不易去除，特别是制品壁厚较大时，内部塑料会过热分解，降低性能；3.发泡剂几乎都是易燃物，分解温度低，储存和使用都要小心。

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