激光打孔法,将激光聚焦成微米或亚微米微小光斑,照射细胞,在细胞上开一个小孔,目前激光器件主要有YAG激光器件、二氧化碳激光器件、准分子激光器件、同位素激光器件和半导体泵浦/,⑤激光打孔适用于大量高密度组孔,②激光大纵横比可以通过钻孔获得,④激光钻孔无工具损失。

 激光打孔的简述

1、 激光打孔的简述

用高功率密度激光 beam照射被加工材料,使材料迅速加热到汽化温度,通过蒸发形成孔洞。激光冲压是最早实用的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。在激光加工中被归类为激光去除,也称为蒸发加工。随着现代工业和科学技术的飞速发展,越来越多的高硬度、高熔点材料被使用,而传统的加工方法已经不能满足某些工艺要求。与常规钻井方法相比,具有以下显著优点:① 激光钻井速度快,效率高,经济效益好。② 激光大纵横比可以通过钻孔获得。③ 激光可在硬、脆、软等材料上打孔。④ 激光钻孔无工具损失。⑤ 激光打孔适用于大量高密度组孔。⑥ 激光可用于加工难加工材料斜面上的小孔。

什么是 激光打孔法

2、什么是 激光打孔法?

激光打孔法,将激光聚焦成微米或亚微米微小光斑,照射细胞,在细胞上开一个小孔。这个洞可以在一秒钟内自动关闭。生物学家将细胞浸泡在含有遗传物质的培养基中,然后用激光 bundle瞄准细胞,在细胞上开一个小洞。基因通过气孔流入细胞,完成基因的直接转移。然后毛孔自动闭合,恢复原状,成为携带新基因的细胞。这样,遗传物质的“嫁接”过程就完成了。

 激光打孔技术有什么优点

3、 激光打孔技术有什么优点?

激光冲孔技术具有精度高、通用性强、效率高、成本低、综合技术经济效益显著等诸多优点。它已成为现代制造领域的关键技术之一。目前激光器件主要有YAG 激光器件、二氧化碳激光器件、准分子激光器件、同位素激光器件和半导体泵浦/。激光冲压技术主要应用于航空航天、汽车制造、电子仪器、化工等行业。

4、 激光的用途和来源

激光是一束神奇的光线,具有奇妙的特性:亮度高,比太阳亮得多;优秀的单色光;方向性好,发散光少;Coherence: 激光自从它被发现以来,就在很多领域大显身手。比如在医学上,医生使用激光对病人进行极其精准的眼部手术;军事上,出现了激光 gun和激光 gun,美国还在试验激光satellite;工业上有激光留声机和CD等,科学家正在为激光开辟一个新的地方。


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