Pwd=zu6b提取代码:zu6b简介:本书总结了先进封装技术*的发展历程，包括三维(3D)/12344本书适合微电子和集成电路制造行业的工程师技术阅读使用，也可作为高校相关专业的研究生和教师的参考书,封装-.2.先进封装设备，封装材料及其产业链滞后，配套不全，质量不稳定,中国封装技术与国外封装技术的差距为1。

封装 技术的国内外比较

1、 封装 技术的国内外比较

中国封装 技术与国外封装 技术的差距为1。封装-.2.先进封装设备，封装 材料及其产业链滞后，配套不全，质量不稳定。封装技术R


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